中国IC芯片代理商联接渠道
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Winbond
华邦(Winbond)成立于1987年9月，1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond总部座落于台湾中部科学园区，在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond为专业的内存集成电路公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。Winbond核心产品包含编码型闪存、利基型内存及行动内存，是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场，亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...
专营Winbond芯片
常见的IC芯片型号（2025/4/2更新）
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
晶体管 - FET，MOSFET - 单个
嵌入式 - 微控制器
嵌入式 - 微控制器
压力传感器、变送器
嵌入式 - 微控制器
逻辑 - 触发器
Winbond一级代理联接渠道
| 光耦合器 | BMD-380 蓝牙 5.1 模块 |
| ASG 模块 | 负温度系数热敏电阻 |
| 定位芯片 | NAND 存储 |
| 时序 IC | 点阵块 |
稳定的竞争优势
深耕IC芯片供应链服务十多年，与多家Winbond一级代理形成长期战略合作关系，已形成稳定的竞争优势
优化您的供应链
致力于使客户获得专业、快速、稳定、易用的供应链支持，专业的Winbond全球采购团队，均具Winbond代理商工作背景
严格的质量标准
提供当日发货、严格的质量标准和精度，具有独特的Winbond芯片现货优势，能够提供全方位的服务和创新的解决方案
Winbond一级代理，Winbond芯片全球现货供应链管理专家，Winbond代理商中国独家渠道，提供最合理的总体采购成本