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Winbond
Winbond
华邦(Winbond)成立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市。Winbond总部座落于台湾中部科学园区,在中科设有一座12吋高度智能化和自动化晶圆厂。Winbond为专业的内存集成电路公司,从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球,致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。Winbond核心产品包含编码型闪存、利基型内存及行动内存,是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场,亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...
Winbond代理
专营Winbond芯片
常见的IC芯片型号(2024/11/23更新)
  • 逻辑 - 专用逻辑
  • 电源管理IC - 电源管理 - 专用型
  • 嵌入式 - 微控制器
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  • 射频评估和开发套件,开发板
  • 嵌入式 - 微处理器
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  • Winbond一级代理联接渠道
    | DC / DC电源转换IC | 电池组监测/均衡器 |
    | 信号完整性产品 | 三相碳化硅电源模块 |
    | 负载开关 | 硬件监控芯片 |
    | RS232 / RS562 收发器 | 双极步进电动机驱动器 |
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    芯片代理商 - IC芯片半导体(电子元器件)授权的芯片代理商
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