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高性能混合信号应用指南 - NXP（恩智浦）
高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品（2024年11月23日）
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：24-PQFN（12x12）
嵌入式 - 微控制器
产品封装：16-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
产品封装：20-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装：16-UFQFN
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：32-HSOP
压力传感器、变送器
封装：8-SMD，鸥翼，顶部端口
二极管 - 射频
封装：SC-70，SOT-323
接口 - UART（通用异步接收器发送器）
产品封装：84-LCC（J 形引线）
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
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