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高性能混合信号应用指南
高性能混合信号应用指南 - NXP（恩智浦）
高性能混合信号应用指南
NXP公司被热门关注的产品（2024年10月1日）
MPC859TVR133A
嵌入式 - 微处理器
产品封装：357-BBGA
PEMI2STD/CP,115
EMI-RFI 滤波器（LC，RC 网络）
封装：SOT-665
BLF1820-90,112
晶体管 - FET，MOSFET - 射频
封装：SOT-502A
LPC11U34FHN33/311
嵌入式 - 微控制器
产品封装：表面贴装型
MKE04Z128VQH4R
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-QFP
MPC860TVR66D4
嵌入式 - 微处理器
产品封装：357-BBGA
MCIMX31CVKN5CR2
嵌入式 - 微处理器
产品封装：457-LFBGA
MK40DX64VLH7
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-LQFP
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
RF 手册
功率 MOSFET 选择指南
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高性能混合信号应用指南
功率 MOSFET 选择指南
分立半导体产品选择指南
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我司在以下
电子元器件品牌
具有相当的现货优势
Avago
Toshiba
Linear
Torex
Lattice
Atmel
TI
JRC
TDK
IXYS
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