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分立半导体产品选择指南
分立半导体产品选择指南 - NXP（恩智浦）
分立半导体产品选择指南
NXP公司被热门关注的产品（2024年10月1日）
MK30DX256VLL7
嵌入式 - 微控制器
产品封装：100-LQFP
SAF7730HV/N336,518
嵌入式 - DSP（数字信号处理器）
产品封装：144-LQFP
74LVT2952PW,118
逻辑 - 缓冲器，驱动器，接收器，收发器
产品封装：24-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
MC07XS3200EKR2
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：32-HSOP
BGU8053,118
射频放大器
封装：8-WFDFN
PTN3366BSMP
线性 - 视频处理
产品封装：32-VFQFN
MC34988CHFK
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：16-PQFN（12x12）
MCZ33996EK
电源管理IC - 配电开关，负载驱动器
供应商器件封装：32-SOIC-EP
NXP公司（恩智浦）典型产品及其应用
适合嵌入式应用的 NFC
RF 手册
功率 MOSFET 选择指南
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高性能混合信号应用指南
功率 MOSFET 选择指南
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MXIC
PLX
AD
Murata
FUJI
Megawin
Mstar
MTK
Active-semi
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