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MC33HB2000EKR2
  • 制造厂商:N . X . P
  • 类别封装:电源管理IC - 全、半桥驱动器,产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
  • 技术参数:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
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    专营IC芯片半导体
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    技术参数详情:
  • 制造商产品型号:MC33HB2000EKR2
  • 制造商:N.X.P
  • 描述:H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
  • 产品系列:电源管理IC - 全、半桥驱动器
  • 包装:卷带(TR)
  • 系列:-
  • 零件状态:有源
  • 输出配置:半桥
  • 应用:DC 电机,通用
  • 接口:逻辑,PWM,SPI
  • 负载类型:电感
  • 技术:功率 MOSFET
  • 导通电阻(典型值):235 毫欧 LS + HS(最大)
  • 电流-输出/通道:3A
  • 电流-峰值输出:16A
  • 电压-供电:3.3V ~ 5V
  • 电压-负载:5V ~ 28V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
  • 特性:充电泵,压摆率受控型,状态标志
  • 故障保护:超温,短路,UVLO
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:32-SSOP(0.295,7.50mm 宽)
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